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中国深圳红叶硅胶
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供应电子灌封胶

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    电子灌封胶产品用途:

电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

电子灌封胶商品描述:

一、产品特性及应用

    HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、HY 210电子灌封胶典型用途

    - 一般电器模块灌封保护

    - LED显示屏户外灌封保护

三、电子灌封胶使用工艺:

    1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

    2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。

    3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

    4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、电子灌封胶固化前后技术参数:

性能指标 A组份 B组份





前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体

粘度(cps) 2500±500 -







能 A组分:B组分(重量比) 10:1

可操作时间(min) 20~30

固化时间(hr,基本固化) 3

固化时间(hr,完全固化) 24

硬度(shore A) 15±3





后 导热系数[W(m·K)] ≥0.2

介电强度(kV/mm) ≥25

介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016

阻燃性能 94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

 
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